Board Mount Humidity Sensors · Texas Instruments

HDC3020DEFR

Ringkasan datasheet HDC3020DEFR dalam bahasa Indonesia: fitur, spesifikasi utama, pinout, dan catatan desain yang perlu diperhatikan saat membuat PCB.

Ringkasan

HDC302x adalah sensor kelembapan relatif (RH) dan suhu terintegrasi berbasis kapasitif dari Texas Instruments. 8mm. Sensor RH mengukur kelembapan melalui perubahan kapasitansi dielektrik polimer, sementara sensor suhu terintegrasi memberikan pembacaan suhu yang akurat.

1°C. Perangkat ini memiliki fitur Offset Error Correction yang memanfaatkan pemanas terintegrasi untuk mengurangi offset RH akibat penuaan, paparan kondisi ekstrem, dan kontaminan, sehingga mengembalikan perangkat ke spesifikasi akurasi. Untuk aplikasi IoT berbasis baterai, mode pengukuran otomatis dan fitur ALERT memungkinkan pengurangan konsumsi daya sistem dengan memaksimalkan waktu tidur MCU.

Tersedia empat alamat I2C yang dapat dipilih dan kecepatan hingga 1MHz. Pemanas terintegrasi juga membantu menghilangkan kondensasi dan kelembapan. HDC302x tersedia dalam tiga varian: HDC3020 dengan paket rongga terbuka tanpa penutup pelindung, HDC3021 dengan pita pelindung polimida yang dapat dilepas untuk memungkinkan conformal coating dan pencucian PCB, dan HDC3022 dengan membran filter IP67 permanen untuk melindungi dari debu dan kondensasi air.

Perangkat ini cocok untuk berbagai aplikasi seperti mesin cuci dan pengering, lemari es dan freezer, pelacakan aset rantai dingin, sensor lingkungan IoT, deteksi kualitas udara dan gas, pelembap/penurun kelembapan, termostat, CPAP dan ventilator, detektor kebocoran air, dan kamera IP.

Fitur utama

  • Offset Error Correction mengurangi offset akibat penuaan, paparan ekstrem, dan kontaminan.
  • Sensor suhu dengan rentang operasi –40°C hingga 125°C dan akurasi tipikal ±0.1°C.
  • Konsumsi daya rendah: arus rata-rata 0.4µA.
  • Antarmuka I2C kompatibel hingga kecepatan 1MHz dengan empat alamat yang dapat dipilih.
  • Proteksi data melalui CRC checksum.
  • Tegangan suplai lebar: 1.62V hingga 5.50V.
  • Tersedia mode pengukuran otomatis dan interupsi yang dapat diprogram.
  • Pemanas terintegrasi untuk perlindungan kondensasi.
  • Opsi penutup pelindung: pita polimida yang dapat dilepas (HDC3021) atau membran filter IP67 permanen (HDC3022).

Spesifikasi utama

ParameterNilaiKondisi
Tegangan suplai1.62 - 5.50 Vhlm. 1
Akurasi RH (tipikal/maks) pada 10% hingga 50% RH±0.5 / ±2.0 %RHTA = 25°C, 10% to 50% RHhlm. 6
Akurasi suhu (tipikal/maks) pada 0°C hingga 50°C±0.1 / ±0.2 °C0°C ≤ TA ≤ 50°Chlm. 6
Rentang operasi sensor RH0 - 100 %RHNon-condensinghlm. 5
Rentang operasi sensor suhu-40 - 125 °COperating free-air temperaturehlm. 5
Arus tidur (tipikal)0.4 µAtrigger on demandhlm. 3
Waktu respons RH (tipikal)4 s10% to 90% RH, t63% stephlm. 6
Drift jangka panjang RH (tipikal)0.19 %RH/yrhlm. 6
Drift jangka panjang suhu (tipikal)±0.03 °C/yrhlm. 6
Kecepatan antarmuka I2Chingga 1 MHzhlm. 1
Suhu operasi pemanas terintegrasi-40 - 60 °COperating free-air temperaturehlm. 5
Resolusi pengukuran16 bithlm. 13

Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.

Pinout HDC3020DEFR

WSON (8) 9 pin
PinNamaFungsi
1SDASerial data line for I2C, open-drain; requires a pullup resistor.hlm. 4
2ADDRI2C Device Address Pin. Can not be left floating.hlm. 4
3ALERTInterrupt Pin. Push-Pull Output. If not used, must be left floating.hlm. 4
4SCLSerial clock line for I2C.hlm. 4
5VDDSupply voltage from 1.62 V to 5.50 V.hlm. 4
6RESETReset Pin. Active Low, internal pull-up resistor to VDD. If not used, tie to VDD.hlm. 4
7ADDR1I2C Device Address Pin. Can not be left floating.hlm. 4
8GNDGroundhlm. 4
9Thermal PadThe thermal pad can be soldered, or left unsoldered. If choosing to solder the thermal pad, attach to a pad that is connected to GND, or preferably a floating pad.hlm. 4

Catatan desain PCB

  • Saat menggunakan pemanas untuk menguapkan tetesan air pada sensor, jangan melebihi 100°C dan jangan menaikkan suhu terlalu cepat. Kenaikan suhu dari ambient ke 100°C harus memakan waktu antara 5 hingga 10 detik untuk menghindari kerusakan polimer pada rongga sensor.hlm. 14
  • Untuk varian dengan pita polimida (HDC3021), lepaskan pita setelah tahap akhir perakitan untuk pengukuran RH yang akurat. Gunakan pinset ESD-safe untuk mencengkeram tab tanpa perekat di sudut kanan atas dan perlahan kupas perekat dari sudut kanan atas ke sudut kiri bawah dengan arah ke atas (bukan menyamping) untuk mengurangi risiko goresan pada elemen sensor.hlm. 12
  • Hindari paparan berkepanjangan pada suhu dan kelembapan ekstrem yang dapat mempengaruhi akurasi sensor. Operasi di luar kondisi suhu operasi yang direkomendasikan dan/atau pada >80%RH dengan suhu di rentang operasi tinggi dapat menyebabkan pergeseran pembacaan sensor dengan waktu pemulihan yang lambat.hlm. 5
  • Saat merutekan sinyal I2C, pastikan SDA memerlukan resistor pull-up. Pin ALERT adalah output push-pull yang kuat, jadi hindari arus besar yang mengalir masuk dan keluar dari pin ALERT untuk mencegah pemanasan sendiri pada sensor.hlm. 14
  • Untuk menghemat daya pada aplikasi IoT berbasis baterai, manfaatkan mode pengukuran otomatis dan fitur ALERT. Mode ini memungkinkan MCU tetap dalam mode tidur nyenyak dan hanya bangun melalui interupsi dari pin ALERT jika terjadi kondisi suhu dan kelembapan yang berlebihan.hlm. 13

Kemasan

WSON (8) 2.50mm × 2.50mm

Contoh pemakaian

  • Washer & dryer
  • Refrigerator & freezer
  • Industrial transport
  • Cold Chain asset tracking & data logger
  • IoT environmental sensors
  • Air quality and gas detection
  • Humidifier/dehumidifier
  • Thermostat
  • CPAP and ventilator
  • Water leak detector
  • IP Camera

Sumber data

Disusun dari datasheet resmi Texas Instruments (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 22 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.

Dari datasheet ke board jadi

Rangkaianmu pakai HDC3020DEFR? Biar Sirkuitku yang bikinkan PCB-nya.

Kirim skematik, daftar komponen, atau sekadar ide rangkaiannya. Kami kerjakan desain, cetak, dan assembly di workshop yang sama, dan kesalahan footprint dari pihak kami diperbaiki gratis.