Ringkasan
IRS2110 merupakan IC gate driver yang diproduksi oleh Infineon Technologies dan tersedia dalam paket PG-DSO-16-904. Komponen ini termasuk dalam kategori gate driver, yaitu rangkaian terintegrasi yang berfungsi menguatkan sinyal kontrol dari pengendali logika agar mampu menggerakkan gate transistor daya. Datasheet yang tersedia untuk komponen ini berupa Material Content Data Sheet, sehingga informasi yang tercantum terbatas pada susunan material dan berat komponen, bukan karakteristik kelistrikan.
Dari sisi konstruksi, komponen ini tersusun dari chip silikon yang dipasang pada leadframe berbahan tembaga dengan tambahan fosfor, seng, dan besi. Koneksi internal menggunakan kawat tembaga, sedangkan bodi komponen terbuat dari resin epoksi dengan pengisi silikon dioksida dan carbon black. Kaki komponen dilapisi timah, dan terdapat lapisan perak pada bagian plating serta perekat berbahan maleimide resin.
Seluruh material tersebut dideklarasikan secara lengkap beserta beratnya. Komponen ini dinyatakan sesuai dengan EU Directive 2015/863/EU yang mengubah Annex II dari EU Directive 2011/65/EU mengenai RoHS, dan tidak menggunakan pengecualian apa pun. Informasi tersebut berguna bagi perancang yang memerlukan kepastian kepatuhan material.
Namun, datasheet ini tidak memuat data tegangan suplai, arus output, konfigurasi pin, maupun contoh aplikasi, sehingga detail teknis tersebut tidak dapat dijelaskan dari sumber yang ada.
Fitur utama
- Tersedia dalam paket PG-DSO-16-904
- Berat paket 460.90 mg
- Material content dideklarasikan secara lengkap
- Sesuai EU Directive 2015/863/EU (RoHS) tanpa pengecualian
- Menggunakan chip silikon pada leadframe tembaga
- Enkapsulasi resin epoksi dengan pengisi silikon dioksida
Spesifikasi utama
| Parameter | Nilai | Kondisi |
|---|---|---|
| Berat paket | 460.90 mg | hlm. 1 |
| Berat chip silikon | 2.089 mg | material silikonhlm. 1 |
| Berat fosfor pada leadframe | 0.045 mg | material fosforhlm. 1 |
| Berat seng pada leadframe | 0.182 mg | material senghlm. 1 |
| Berat besi pada leadframe | 3.638 mg | material besihlm. 1 |
| Berat tembaga pada leadframe | 147.704 mg | material tembagahlm. 1 |
| Berat kawat tembaga | 0.317 mg | material tembagahlm. 1 |
| Berat carbon black | 0.906 mg | material carbon blackhlm. 1 |
| Berat resin epoksi | 29.281 mg | material plastikhlm. 1 |
| Berat silikon dioksida | 271.682 mg | material silikon dioksidahlm. 1 |
| Berat timah pada lead finish | 3.737 mg | material timahhlm. 1 |
| Berat perak pada plating | 0.656 mg | material perakhlm. 1 |
Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.
Catatan desain PCB
- Produk ini sesuai dengan EU Directive 2015/863/EU (RoHS) dan tidak menggunakan pengecualian, sehingga dapat dipakai pada aplikasi yang mensyaratkan kepatuhan RoHS.hlm. 1
- Data berat material memiliki deviasi kurang dari 10%, sehingga angka berat sebaiknya dipakai sebagai acuan perkiraan, bukan nilai absolut.hlm. 1
Kemasan
Contoh pemakaian
- Tidak disebutkan dalam datasheet
Sumber data
Disusun dari datasheet resmi Infineon Technologies (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 22 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.