Ringkasan
IRS2113STRPBF adalah komponen dari Infineon Technologies yang termasuk dalam kategori Gate Drivers dan dikemas dalam paket PG-DSO-16-904. Dokumen yang tersedia untuk komponen ini adalah Material Content Data Sheet, yaitu lembar data yang memuat rincian komposisi material penyusun kemasan beserta kepatuhannya terhadap aturan lingkungan. Dokumen ini bukan datasheet teknis kelistrikan, sehingga tidak memuat informasi mengenai cara kerja rangkaian di dalamnya.
Dari sisi konstruksi, komponen ini tersusun dari beberapa kelompok material. Bagian chip menggunakan silikon, sementara leadframe didominasi tembaga dengan tambahan fosfor, seng, dan besi. Kawat penghubung terbuat dari tembaga, sedangkan enkapsulasi berbahan plastik epoksi resin dan silicondioxide dengan sedikit carbon black.
Lapisan akhir kaki menggunakan timah, dan plating menggunakan perak. Perekat di dalamnya menggunakan maleimide resin dan perak. Karena isi dokumen hanya berupa deklarasi material, pembaca tidak akan menemukan angka tegangan suplai, arus keluaran, waktu tunda propagasi, maupun susunan pin di sini.
Yang bisa dipastikan dari dokumen ini adalah berat total paket beserta sebaran massa tiap material, dan pernyataan bahwa produk ini memenuhi direktif RoHS Uni Eropa tanpa memakai pengecualian. Untuk merancang rangkaian dengan komponen ini, tetap diperlukan datasheet teknis tersendiri di luar dokumen ini.
Fitur utama
- Dikemas dalam paket PG-DSO-16-904
- Berat total paket 460.90 mg
- Memenuhi direktif RoHS EU 2015/863/EU tanpa pengecualian
- Material utama terdiri dari silikon, tembaga, dan epoksi resin
- Leadfinish menggunakan timah dan plating perak
Spesifikasi utama
| Parameter | Nilai | Kondisi |
|---|---|---|
| Berat paket | 460.90 mg | hlm. 1 |
| Berat chip silikon | 2.089 mg | hlm. 1 |
| Berat leadframe tembaga | 147.704 mg | hlm. 1 |
| Berat timah pada leadfinish | 3.737 mg | hlm. 1 |
| Berat perak pada plating | 0.656 mg | hlm. 1 |
| Berat silicondioxide | 271.682 mg | hlm. 1 |
| Berat epoxy resin | 29.281 mg | hlm. 1 |
| Berat carbon black | 0.906 mg | hlm. 1 |
| Berat maleimide resin | 0.113 mg | hlm. 1 |
| Berat besi | 3.638 mg | hlm. 1 |
| Berat seng | 0.182 mg | hlm. 1 |
| Berat fosfor | 0.045 mg | hlm. 1 |
Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.
Catatan desain PCB
- Produk ini sesuai dengan direktif RoHS EU 2015/863/EU tanpa menggunakan pengecualian, sehingga aman untuk aplikasi yang memerlukan kepatuhan RoHS.hlm. 1
Kemasan
Sumber data
Disusun dari datasheet resmi Infineon Technologies (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 22 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.