Accelerometers · STMicroelectronics

LIS3DSH

Ringkasan datasheet LIS3DSH dalam bahasa Indonesia: fitur, spesifikasi utama, pinout, dan catatan desain yang perlu diperhatikan saat membuat PCB.

Ringkasan

LIS3DSH adalah accelerometer linear tiga sumbu dari keluarga "nano" STMicroelectronics yang dirancang untuk konsumsi daya sangat rendah dengan performa tinggi. Sensor ini mengukur percepatan pada tiga sumbu dan mengeluarkan data digital 16-bit melalui antarmuka I2C atau SPI, sehingga mudah dihubungkan ke mikrokontroler pada perangkat genggam maupun sistem tertanam. Skala penuh pengukuran dapat dipilih secara dinamis, dan laju data keluaran dapat diatur sesuai kebutuhan aplikasi.

Di dalam chip terdapat state machine yang dapat diprogram, sehingga sensor mampu menjalankan aplikasi otonom tanpa selalu membebani prosesor host. Perangkat juga dilengkapi buffer FIFO terintegrasi untuk menyimpan data sementara, sensor suhu terintegrasi, serta kemampuan self-test yang memungkinkan pengguna memeriksa apakah sensor masih berfungsi dengan baik di aplikasi akhir. Perangkat dapat dikonfigurasi untuk menghasilkan sinyal interupsi yang dipicu oleh pola gerakan yang ditentukan pengguna.

LIS3DSH tersedia dalam paket land grid array (LGA) plastik tipis berukuran kecil dan dijamin beroperasi pada rentang suhu diperluas. Kombinasi konsumsi daya rendah, antarmuka digital, dan state machine yang dapat diprogram membuat komponen ini cocok untuk antarmuka pengguna berbasis gerakan, perangkat gaming dan realitas virtual, pedometer, penghematan daya cerdas perangkat genggam, orientasi tampilan, pengenalan klik, pencatatan benturan, serta pemantauan getaran.

Fitur utama

  • Rentang tegangan suplai lebar: 1,71 V hingga 3,6 V
  • Suplai IO independen (1,8 V) dan kompatibel dengan tegangan suplai
  • Konsumsi daya sangat rendah
  • Skala penuh yang dapat dipilih secara dinamis: ±2g/±4g/±6g/±8g/±16g
  • Antarmuka keluaran digital I2C/SPI
  • Keluaran data 16-bit
  • State machine tertanam yang dapat diprogram
  • Sensor suhu terintegrasi
  • Self-test terintegrasi
  • FIFO terintegrasi
  • Ketahanan terhadap guncangan hingga 10000 g
  • Kepatuhan ECOPACK®, RoHS, dan "Green"

Spesifikasi utama

ParameterNilaiKondisi
Tegangan suplai1.71 - 3.6 Vhlm. 1
Laju data keluaran (ODR)3.125 Hz hingga 1.6 kHzhlm. 1
Resolusi keluaran data16 bithlm. 1
Suhu operasi-40 hingga +85 °Chlm. 1
Ketahanan guncangan10000 ghlm. 1
Antarmuka digitalI2C/SPIhlm. 1
Tegangan suplai IO independen1.8 Vhlm. 1

Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.

Pinout LIS3DSH

LGA-16 15 pin
PinNamaFungsi
1VDD_IOSuplai untuk antarmuka I/Ohlm. 11
2NCTidak terhubunghlm. 11
3NCTidak terhubunghlm. 11
5NCTidak terhubunghlm. 11
6NCTidak terhubunghlm. 11
7CSPilih chip (aktif rendah untuk SPI, tinggi untuk I2C)hlm. 11
8INT2Keluaran interupsi 2hlm. 11
9INT1Keluaran interupsi 1hlm. 11
10NCTidak terhubunghlm. 11
11NCTidak terhubunghlm. 11
12NCTidak terhubunghlm. 11
13NCTidak terhubunghlm. 11
14GNDGroundhlm. 11
15NCTidak terhubunghlm. 11
16VDDSuplai dayahlm. 11

Catatan desain PCB

  • Gunakan mode self-test untuk memverifikasi bahwa sensor berfungsi dengan baik pada aplikasi akhir Anda.hlm. 1
  • Manfaatkan FIFO terintegrasi untuk menyangga data sehingga mengurangi intervensi dari prosesor host.hlm. 1
  • Konfigurasikan state machine yang dapat diprogram untuk mendeteksi pola gerakan tertentu dan menghasilkan sinyal interupsi secara mandiri.hlm. 1

Kemasan

LGA-16

Contoh pemakaian

  • Antarmuka pengguna yang dikendalikan gerakan
  • Gaming dan realitas virtual
  • Pedometer (penghitung langkah)
  • Penghematan daya cerdas untuk perangkat genggam
  • Orientasi tampilan
  • Pengenalan klik/klik ganda
  • Pengenalan dan pencatatan benturan
  • Pemantauan dan kompensasi getaran

Sumber data

Disusun dari datasheet resmi STMicroelectronics (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 21 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.

Dari datasheet ke board jadi

Rangkaianmu pakai LIS3DSH? Biar Sirkuitku yang bikinkan PCB-nya.

Kirim skematik, daftar komponen, atau sekadar ide rangkaiannya. Kami kerjakan desain, cetak, dan assembly di workshop yang sama, dan kesalahan footprint dari pihak kami diperbaiki gratis.