Ringkasan
4 GHz dengan mikrokontroler ARM Cortex-M0. 0 dan juga dapat digunakan untuk aplikasi RF general ISM > 1GHz. Di dalamnya terdapat memori flash 256 kB dan RAM 32 kB, serta berbagai antarmuka serial seperti I2C, SPI, dan UART.
Dengan 32 GPIO, chip ini fleksibel untuk berbagai aplikasi embedded. Sensitivitas penerima mencapai -96 dBm dan daya keluaran hingga 4 dBm, sehingga cocok untuk komunikasi jarak pendek. Modulasi yang digunakan adalah GFSK, dan data rate maksimum mencapai 2 Mbps.
6 V dan rentang suhu operasi -25°C hingga 75°C. 7 mA hingga 16 mA. Aplikasi umum meliputi perangkat wearable, sensor nirkabel, dan periferal Bluetooth.
Chip ini tersedia dalam paket 48-VFQFN Exposed Pad dan dikemas dalam Tape & Reel (TR).
Fitur utama
- Transceiver RF 2.4 GHz dengan protokol Bluetooth v4.0
- Mikrokontroler ARM Cortex-M0 terintegrasi
- Memori flash 256 kB dan RAM 32 kB
- Sensitivitas penerima -96 dBm
- Daya keluaran hingga 4 dBm
- Antarmuka serial I2C, SPI, UART
- 32 GPIO
- Tegangan suplai 1.8 V hingga 3.6 V
Spesifikasi utama
| Parameter | Nilai | Kondisi |
|---|---|---|
| Tegangan suplai | 1.8 - 3.6 V | hlm. 1 |
| Suhu operasi | -25 - 75 °C | hlm. 1 |
| Frekuensi | 2.4 GHz | hlm. 1 |
| Sensitivitas | -96 dBm | hlm. 1 |
| Daya keluaran | 4 dBm | hlm. 1 |
| Memori flash | 256 kB | hlm. 1 |
| RAM | 32 kB | hlm. 1 |
| Data rate maksimum | 2 Mbps | hlm. 1 |
| Arus penerimaan | 9.7 - 13.4 mA | hlm. 1 |
| Arus transmisi | 4.7 - 16 mA | hlm. 1 |
Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.
Catatan desain PCB
- Gunakan tegangan suplai dalam rentang 1.8 V hingga 3.6 V untuk memastikan operasi yang andal.hlm. 1
- Perhatikan disipasi panas karena rentang suhu operasi terbatas antara -25°C hingga 75°C.hlm. 1
- Manfaatkan antarmuka I2C, SPI, dan UART untuk menghubungkan periferal eksternal.hlm. 1
Kemasan
Contoh pemakaian
- Perangkat Bluetooth Low Energy
- Sensor nirkabel
- Periferal komputer
- Wearable devices
- Aplikasi RF general ISM > 1GHz
Sumber data
Disusun dari datasheet resmi Nordic Semiconductor (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 22 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.