Ringkasan
SRV05-4 adalah array dioda proteksi ESD yang dirancang untuk melindungi jalur data berkecepatan tinggi dari kerusakan akibat ESD, EFT, dan surja petir. Perangkat ini mengintegrasikan dioda pengarah dan dioda proteksi surja dalam satu paket TSOP-6, sehingga mampu mengamankan hingga empat jalur I/O sekaligus. Dengan kapasitansi rendah, komponen ini cocok untuk antarmuka berkecepatan tinggi seperti USB dan DVI.
Cara kerjanya, ketika terjadi transien pada jalur yang dilindungi, dioda pengarah akan mengalirkan arus transien ke rel suplai positif atau ke ground, sehingga rangkaian sensitif di belakangnya terlindungi. Dioda proteksi surja internal juga melindungi jalur suplai dari kondisi overvoltage agar suplai dan komponen hilir tidak rusak. Perangkat ini menawarkan tegangan kerja rendah dan tegangan clamping yang rendah, serta ketahanan terhadap pulsa ESD sesuai standar IEC61000-4-2, EFT IEC61000-4-4, dan surja petir IEC61000-4-5.
Aplikasi umum meliputi proteksi jalur komunikasi berkecepatan tinggi, port USB, Digital Video Interface, serta monitor dan display panel datar. Datasheet juga menampilkan contoh pemakaian untuk proteksi port USB dan Ethernet 10/100 mode diferensial. Perangkat ini tersedia dalam paket TSOP-6 yang kompatibel footprint dengan beberapa paket lain, dan merupakan perangkat Pb-Free.
Fitur utama
- Melindungi 4 jalur I/O
- Tegangan kerja rendah: 5 V
- Tegangan clamping rendah
- Kapasitansi rendah (<5 pF) untuk antarmuka berkecepatan tinggi
- Proteksi transien untuk jalur berkecepatan tinggi hingga IEC61000-4-2 (ESD) ±15 kV (air), ±8 kV (kontak); IEC61000-4-4 (EFT) 40 A; IEC61000-4-5 (Lightning) 12 A
- TSOP-6 kompatibel footprint dengan SOT-23 6 lead, SC-59 6 lead, dan SC-74
- Rating flammability UL 94 V-0
- Perangkat Pb-Free
Spesifikasi utama
| Parameter | Nilai | Kondisi |
|---|---|---|
| Tegangan Kerja Reverse (VRWM) | 5.0 V | hlm. 2 |
| Tegangan Breakdown (VBR) | 6.0 V | IT=1 mAhlm. 2 |
| Arus Bocor Reverse (IR) | 5.0 µA | VRWM = 5 Vhlm. 2 |
| Tegangan Clamping (VC) pada IPP = 1 A | 12.5 V | IPP = 1 Ahlm. 2 |
| Tegangan Clamping (VC) pada IPP = 5 A | 17.5 V | IPP = 5 Ahlm. 2 |
| Kapasitansi Junction (CJ) antara pin I/O dan GND | 3.0 - 5.0 pF | VR = 0 V, f = 1 MHzhlm. 2 |
| Kapasitansi Junction (CJ) antar pin I/O | 1.5 - 3.0 pF | VR = 0 V, f = 1 MHzhlm. 2 |
| Disipasi Daya Puncak | 300 W | 8 x 20 µs @ TA = 25°Chlm. 1 |
| Rentang Suhu Junction Operasi | -55 to +125 °C | hlm. 1 |
| Rentang Suhu Penyimpanan | -55 to +150 °C | hlm. 1 |
| Suhu Solder Lead (maksimum, 10 detik) | 260 °C | hlm. 1 |
| ESD HBM | 16000 V | hlm. 1 |
Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.
Pinout SRV05-4.TCT
TSOP-6 6 pin
| Pin | Nama | Fungsi |
|---|---|---|
| 1 | I/O 1 | Jalur data yang dilindungihlm. 1 |
| 2 | VN | Referensi negatif, hubungkan ke groundhlm. 1 |
| 3 | I/O 3 | Jalur data yang dilindungihlm. 1 |
| 4 | I/O | Jalur data yang dilindungi (pin 4)hlm. 10 |
| 5 | VP | Rel suplai positif (VCC) atau referensihlm. 1 |
| 6 | I/O | Jalur data yang dilindungi (pin 6)hlm. 10 |
Catatan desain PCB
- Untuk meminimalkan induktansi ground pada PCB, hubungkan pin 2 (referensi negatif) langsung ke ground menggunakan ground plane.hlm. 5
- Hindari jalur PCB yang panjang; semakin pendek jalur, semakin kecil induktansi parasit yang dapat mengganggu kinerja proteksi.hlm. 5
- Jika ingin mengisolasi perangkat dari suplai daya, gunakan resistor seri 10 kΩ antara pin 5 dan VCC. Ini akan mempertahankan bias pada dioda internal sehingga kapasitansi menurun.hlm. 5
- Saat memilih perangkat proteksi surja, pastikan tegangan kerja peak reverse (VRWM) sama atau lebih besar dari level tegangan operasi DC atau peak kontinu pada jalur yang dilindungi.hlm. 2
Kemasan
Contoh pemakaian
- Proteksi jalur komunikasi berkecepatan tinggi
- Proteksi jalur daya dan data USB 1.1 dan 2.0
- Digital Video Interface (DVI)
- Monitor dan display panel datar
- Proteksi port USB (seperti pada Figure 9)
- Proteksi Ethernet 10/100 (mode diferensial) (seperti pada Figure 10)
Sumber data
Disusun dari datasheet resmi Semtech (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 22 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.