Translation - Voltage Levels · Texas Instruments

TXB0104PWR

Ringkasan datasheet TXB0104PWR dalam bahasa Indonesia: fitur, spesifikasi utama, pinout, dan catatan desain yang perlu diperhatikan saat membuat PCB.

Ringkasan

TXB0104 adalah translator level tegangan 4-bit bidirectional dari Texas Instruments yang menggunakan dua rel suplai terpisah yang dapat dikonfigurasi. 5V. 3V, dan 5V.

Perangkat ini memiliki arsitektur buffered dengan edge-rate accelerator (one-shot) untuk meningkatkan data rate secara keseluruhan. TXB0104 hanya dapat menerjemahkan output logika CMOS push-pull; untuk sinyal open-drain, datasheet merekomendasikan produk TXS010X dari TI. Fitur automatic direction sensing memungkinkan komunikasi dua arah tanpa pin arah terpisah.

Perangkat ini juga dilengkapi perlindungan ESD hingga ±15kV pada port B dan fitur VCC isolation yang membuat semua output berimpedansi tinggi jika salah satu VCC turun ke GND. Dengan konsumsi daya rendah (maksimum 5μA ICC), TXB0104 cocok untuk aplikasi portabel dan sistem tertanam yang membutuhkan antarmuka antar tegangan berbeda. Aplikasi umum meliputi headset, smartphone, tablet, dan desktop PC, di mana translator ini menghubungkan prosesor ke periferal dengan level tegangan yang berbeda.

Fitur utama

  • Translasi level tegangan bidirectional 4-bit dengan automatic direction sensing
  • Port A: 1.2V hingga 3.6V; Port B: 1.65V hingga 5.5V (VCCA ≤ VCCB)
  • Fitur VCC isolation: jika salah satu VCC input ke GND, semua output berimpedansi tinggi
  • Konsumsi daya rendah, ICC maksimum 5μA
  • Mendukung operasi partial power-down dengan I OFF
  • Perlindungan ESD: Port B ±15kV HBM, Port A 2500V HBM
  • Latch-up performance melebihi 100mA per JESD 78, Class II
  • Input output enable (OE) direferensikan ke VCCA

Spesifikasi utama

ParameterNilaiKondisi
Tegangan suplai port A (VCCA)1.2 - 3.6 VVCCA ≤ VCCBhlm. 6
Tegangan suplai port B (VCCB)1.65 - 5.5 VVCCA ≤ VCCBhlm. 6
Konsumsi arus suplai (ICC)5 μAmaksimum, VI = VCCI atau GND, IO = 0hlm. 1
Data rate (VCCA = 1.2 V)20 MbpsVCCB = 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, atau 5 Vhlm. 9
Data rate (VCCA = 1.5 V)40 MbpsVCCB = 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, atau 5 Vhlm. 9
Data rate (VCCA = 1.8 V)60 MbpsVCCB = 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, atau 5 Vhlm. 9
Data rate (VCCA = 2.5 V)100 MbpsVCCB = 2.5 V, 3.3 V, atau 5 Vhlm. 9
Data rate (VCCA = 3.3 V)100 MbpsVCCB = 3.3 V atau 5 Vhlm. 9
Suhu operasi bebas udara (TA)-40 - 85 °Crentang suhu operasi yang direkomendasikanhlm. 6
ESD HBM port B±15 kVHuman-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001hlm. 5
ESD HBM port A±2.5 kVHuman-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001hlm. 5
Latch-up performance100 mAPer JESD 78, Class IIhlm. 1

Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.

Pinout TXB0104PWR

D, PW (SOIC, TSSOP) 14 pin
PinNamaFungsi
1VCCASuplai tegangan port A (1.2V ≤ VCCA ≤ 3.6V dan VCCA ≤ VCCB)hlm. 4
2A1Input/output 1, direferensikan ke VCCAhlm. 4
3A2Input/output 2, direferensikan ke VCCAhlm. 4
4A3Input/output 3, direferensikan ke VCCAhlm. 4
5A4Input/output 4, direferensikan ke VCCAhlm. 4
6NCTidak ada koneksi internalhlm. 4
7GNDGroundhlm. 4
8OEEnable mode output tri-state. Tarik OE rendah untuk menempatkan semua output dalam mode tri-state. Direferensikan ke VCCA.hlm. 4
9NCTidak ada koneksi internalhlm. 4
10B4Input/output 4, direferensikan ke VCCBhlm. 4
11B3Input/output 3, direferensikan ke VCCBhlm. 4
12B2Input/output 2, direferensikan ke VCCBhlm. 4
13B1Input/output 1, direferensikan ke VCCBhlm. 4
14VCCBSuplai tegangan port B (1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V)hlm. 4

Catatan desain PCB

  • Pastikan VCCA tidak melebihi VCCB. Datasheet menyatakan VCCA harus kurang dari atau sama dengan VCCB dan tidak boleh melebihi 3.6V.hlm. 6
  • Saat power-up atau power-down, untuk memastikan kondisi high-impedance, hubungkan OE ke GND melalui resistor pull-down. Nilai resistor minimum ditentukan oleh kemampuan sumber arus driver.hlm. 1
  • Perangkat ini hanya dapat menerjemahkan output logika CMOS push-pull. Untuk sinyal open-drain, gunakan produk TXS010X dari TI.hlm. 19
  • Jika salah satu VCC turun ke GND, semua output akan berimpedansi tinggi. Ini berguna untuk isolasi saat salah satu sisi dimatikan.hlm. 1
  • Untuk paket BQA dan RGY, exposed center thermal pad harus dihubungkan ke Ground atau dibiarkan terbuka secara elektrik.hlm. 4

Kemasan

UQFN (12) 2.00mm × 1.70mmSOIC (14) 8.65mm × 3.91mmBGA MICROSTAR JUNIOR™ (12) 2.00mm × 2.50mmTSSOP (14) 5.00mm × 4.40mmVQFN (14) 3.50mm × 3.50mmDSBGA (12) 1.40mm × 1.90mmNFBGA (12) 2.00mm × 2.50mmWQFN (14) 3.00mm × 2.50mmSOT (14) 4.20mm × 2.00mm

Contoh pemakaian

  • Headsets
  • Smartphones
  • Tablets
  • Desktop PC
  • Antarmuka prosesor ke periferal dengan level tegangan berbeda

Sumber data

Disusun dari datasheet resmi Texas Instruments (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 21 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.

Dari datasheet ke board jadi

Rangkaianmu pakai TXB0104PWR? Biar Sirkuitku yang bikinkan PCB-nya.

Kirim skematik, daftar komponen, atau sekadar ide rangkaiannya. Kami kerjakan desain, cetak, dan assembly di workshop yang sama, dan kesalahan footprint dari pihak kami diperbaiki gratis.