Ringkasan
W25Q128JV adalah memori flash serial 128M-bit (16M-byte) dari Winbond yang mendukung antarmuka SPI standar, Dual SPI, dan Quad SPI. Chip ini menyimpan data secara non-volatil dan dapat digunakan untuk menyimpan kode program, data suara, teks, dan parameter. Dengan arsitektur 4KB sektor, memori ini menawarkan fleksibilitas dalam aplikasi yang membutuhkan penyimpanan data dan parameter.
6V dengan konsumsi arus power-down serendah 1µA. W25Q128JV mendukung frekuensi clock SPI hingga 133MHz, yang memungkinkan laju transfer data ekuivalen 266MHz untuk Dual I/O dan 532MHz untuk Quad I/O. Fitur continuous read dengan wrap 8/16/32/64-byte memungkinkan operasi XIP (execute in place) secara langsung dari memori flash.
Chip ini juga dilengkapi fitur keamanan seperti write-protect per blok/sektor, 64-bit Unique ID, dan tiga security register 256-byte dengan kunci OTP. W25Q128JV tersedia dalam berbagai paket hemat ruang seperti SOIC, WSON, TFBGA, dan WLCSP, cocok untuk sistem dengan keterbatasan ruang, pin, dan daya.
Fitur utama
- Memori flash serial 128M-bit (16M-byte)
- Mendukung SPI standar, Dual SPI, dan Quad SPI
- Frekuensi clock hingga 133MHz; ekuivalen 266MHz (Dual) dan 532MHz (Quad)
- Laju transfer data kontinu 66MB/s
- Arsitektur sektor 4KB, blok 32KB/64KB, dan chip erase
- Konsumsi daya rendah: <1µA saat power-down (typ.)
- Rentang suhu operasi -40°C hingga +85°C dan -40°C hingga +105°C
- Fitur keamanan: write-protect per blok/sektor, 64-bit Unique ID, 3x256-byte security register dengan OTP lock
Spesifikasi utama
| Parameter | Nilai | Kondisi |
|---|---|---|
| Tegangan suplai | 2.7 - 3.6 V | operasi normalhlm. 5 |
| Arus power-down | <1 µA | typicalhlm. 5 |
| Frekuensi clock SPI | 133 MHz | single, dual/quad SPI clockshlm. 5 |
| Laju transfer data kontinu | 66 MB/s | hlm. 5 |
| Siklus program-erase per sektor | min. 100K siklus | hlm. 5 |
| Retensi data | >20 tahun | hlm. 5 |
| Rentang suhu operasi | -40 hingga +85 °C | industrial gradehlm. 5 |
| Rentang suhu operasi | -40 hingga +105 °C | industrial plus gradehlm. 5 |
| Ukuran halaman program | 1 hingga 256 byte | per programmable pagehlm. 5 |
| Ukuran sektor erase | 4 KB | sector erasehlm. 5 |
| Jumlah sektor yang dapat dihapus | 4,096 sektor | hlm. 5 |
| Jumlah blok yang dapat dihapus | 256 blok | hlm. 5 |
Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.
Pinout W25Q128JVSIQ
SOIC 208-mil, WSON 6x5-mm/8x6-mm 8 pin
| Pin | Nama | Fungsi |
|---|---|---|
| 1 | /CS | Chip Select Inputhlm. 6 |
| 2 | DO (IO1) | Data Output (Data Input Output 1)hlm. 6 |
| 3 | /WP (IO2) | Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 6 |
| 4 | GND | Groundhlm. 6 |
| 5 | DI (IO0) | Data Input (Data Input Output 0)hlm. 6 |
| 6 | CLK | Serial Clock Inputhlm. 6 |
| 7 | /HOLD or /RESET (IO3) | Hold or Reset Input (Data Input Output 3)hlm. 6 |
| 8 | VCC | Power Supplyhlm. 6 |
SOIC 300-mil 9 pin
| Pin | Nama | Fungsi |
|---|---|---|
| 1 | /HOLD or /RESET (IO3) | Hold or Reset Input (Data Input Output 3)hlm. 7 |
| 2 | VCC | Power Supplyhlm. 7 |
| 3 | /RESET | Reset Inputhlm. 7 |
| 7 | /CS | Chip Select Inputhlm. 7 |
| 8 | DO (IO1) | Data Output (Data Input Output 1)hlm. 7 |
| 9 | /WP (IO2) | Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 7 |
| 10 | GND | Groundhlm. 7 |
| 15 | DI (IO0) | Data Input (Data Input Output 0)hlm. 7 |
| 16 | CLK | Serial Clock Inputhlm. 7 |
TFBGA 8x6-mm 9 pin
| Pin | Nama | Fungsi |
|---|---|---|
| A4 | /RESET | Reset Inputhlm. 8 |
| B2 | CLK | Serial Clock Inputhlm. 8 |
| B3 | GND | Groundhlm. 8 |
| B4 | VCC | Power Supplyhlm. 8 |
| C2 | /CS | Chip Select Inputhlm. 8 |
| C4 | /WP (IO2) | Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 8 |
| D2 | DO (IO1) | Data Output (Data Input Output 1)hlm. 8 |
| D3 | DI (IO0) | Data Input (Data Input Output 0)hlm. 8 |
| D4 | /HOLD (IO3) | Hold or Reset Input (Data Input Output 3)hlm. 8 |
WLCSP24 8 pin
| Pin | Nama | Fungsi |
|---|---|---|
| B2 | VCC | Power Supplyhlm. 9 |
| B3 | /CS | Chip Select Inputhlm. 9 |
| C2 | /HOLD (IO3) | Hold Input (Data Input Output 3)hlm. 9 |
| C3 | DO (IO1) | Data Output (Data Input Output 1)hlm. 9 |
| D2 | CLK | Serial Clock Inputhlm. 9 |
| D3 | /WP (IO2) | Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 9 |
| E2 | DI (IO0) | Data Input (Data Input Output 0)hlm. 9 |
| E3 | GND | Groundhlm. 9 |
Catatan desain PCB
- Gunakan pull-up resistor pada pin /CS jika diperlukan agar pin /CS mengikuti level VCC saat power-up dan power-down.hlm. 10
- Untuk operasi Quad SPI, set bit Quad Enable (QE) pada Status Register-2 terlebih dahulu; setelah QE=1, pin /WP menjadi IO2 dan pin /HOLD menjadi IO3.hlm. 10
- Jika fitur hardware reset tidak digunakan pada paket SOIC-16 atau TFBGA, pin /RESET dapat dibiarkan mengambang atau dihubungkan ke VCC.hlm. 7
- Manfaatkan fitur Erase/Program Suspend & Resume untuk menghentikan sementara operasi erase/program yang sedang berjalan.hlm. 5
Kemasan
Contoh pemakaian
- Code shadowing ke RAM
- Eksekusi kode langsung dari Dual/Quad SPI (XIP)
- Penyimpanan suara, teks, dan data
- Penyimpanan data dan parameter yang membutuhkan fleksibilitas sektor 4KB
Sumber data
Disusun dari datasheet resmi Winbond (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 21 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.