NOR Flash · Winbond

W25Q64JVSSIQ

Ringkasan datasheet W25Q64JVSSIQ dalam bahasa Indonesia: fitur, spesifikasi utama, pinout, dan catatan desain yang perlu diperhatikan saat membuat PCB.

Ringkasan

W25Q64JV adalah memori flash serial 64M-bit (8M-byte) dari Winbond yang mendukung antarmuka SPI standar, Dual SPI, dan Quad SPI. Chip ini menyimpan data secara non-volatile dan dapat digunakan untuk menyimpan kode program, data suara, teks, dan parameter. Dengan paket yang hemat ruang, perangkat ini cocok untuk sistem yang memiliki keterbatasan ruang, pin, dan daya.

768 halaman yang masing-masing dapat diprogram hingga 256 byte. Halaman dapat dihapus dalam kelompok 16 halaman (sector 4KB), 128 halaman (block 32KB), 256 halaman (block 64KB), atau seluruh chip. 048 sector dan 128 block yang dapat dihapus.

W25Q64JV mendukung frekuensi clock SPI hingga 133MHz, dengan laju ekuivalen 266MHz untuk Dual I/O dan 532MHz untuk Quad I/O. Perangkat ini juga menyediakan ID produsen dan perangkat sesuai standar JEDEC, nomor seri unik 64-bit, dan tiga security register berukuran 256 byte. Fitur keamanan mencakup proteksi tulis perangkat lunak dan perangkat keras, proteksi OTP khusus, proteksi array top/bottom dan komplementer, serta proteksi blok/sector individual.

). Tersedia dalam rentang suhu operasi -40°C hingga +85°C dan -40°C hingga +105°C. Aplikasi umum meliputi code shadowing ke RAM, eksekusi kode langsung dari Dual/Quad SPI (XIP), dan penyimpanan data.

Fitur utama

  • Memori flash serial 64M-bit (8M-byte)
  • Mendukung SPI standar, Dual SPI, dan Quad SPI
  • Frekuensi clock hingga 133MHz; ekuivalen 266MHz (Dual) dan 532MHz (Quad)
  • Siklus program-hapus minimum 100K per sector
  • Retensi data lebih dari 20 tahun
  • Suplai tunggal 2.7V hingga 3.6V, arus power-down <1µA (typ.)
  • Rentang suhu operasi -40°C hingga +85°C dan -40°C hingga +105°C
  • Fitur keamanan: proteksi tulis perangkat lunak/perangkat keras, OTP, proteksi blok/sector individual, 64-bit Unique ID, SFDP register, dan 3 security register 256 byte

Spesifikasi utama

ParameterNilaiKondisi
Tegangan suplai2.7 - 3.6 Vhlm. 5
Arus power-down<1 µAtypicalhlm. 5
Frekuensi clock SPI133 MHzSingle, Dual/Quad SPI clockshlm. 5
Laju ekuivalen Dual/Quad SPI266/532 MHzhlm. 5
Siklus program-hapus per sector100K siklusminimumhlm. 5
Retensi data>20 tahunhlm. 5
Rentang suhu operasi-40 hingga +85 °Chlm. 5
Rentang suhu operasi-40 hingga +105 °Chlm. 5
Kapasitas memori64M-bit / 8M-bytehlm. 5
Jumlah halaman yang dapat diprogram32,768 halamanmasing-masing 256 bytehlm. 5
Jumlah sector yang dapat dihapus2,048 sectorhlm. 5
Jumlah block yang dapat dihapus128 blockhlm. 5

Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.

Pinout W25Q64JVSSIQ

SOIC 208-mil, WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm 8 pin
PinNamaFungsi
1/CSChip Select Inputhlm. 6
2DO (IO1)Data Output (Data Input Output 1)hlm. 6
3/WP (IO2)Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 6
4GNDGroundhlm. 6
5DI (IO0)Data Input (Data Input Output 0)hlm. 6
6CLKSerial Clock Inputhlm. 6
7/HOLD or /RESET (IO3)Hold or Reset Input (Data Input Output 3)hlm. 6
8VCCPower Supplyhlm. 6
SOIC 300-mil 9 pin
PinNamaFungsi
1/HOLD or /RESET (IO3)Hold or Reset Input (Data Input Output 3)hlm. 7
2VCCPower Supplyhlm. 7
3/RESETReset Inputhlm. 7
7/CSChip Select Inputhlm. 7
8DO (IO1)Data Output (Data Input Output 1)hlm. 7
9/WP (IO2)Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 7
10GNDGroundhlm. 7
15DI (IO0)Data Input (Data Input Output 0)hlm. 7
16CLKSerial Clock Inputhlm. 7
TFBGA 8x6-mm (5x5 or 6x4 Ball Array) 9 pin
PinNamaFungsi
A4/RESETReset Inputhlm. 8
B2CLKSerial Clock Inputhlm. 8
B3GNDGroundhlm. 8
B4VCCPower Supplyhlm. 8
C2/CSChip Select Inputhlm. 8
C4/WP (IO2)Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 8
D2DO (IO1)Data Output (Data Input Output 1)hlm. 8
D3DI (IO0)Data Input (Data Input Output 0)hlm. 8
D4/HOLD (IO3)Hold or Reset Input (Data Input Output 3)hlm. 8
WLCSP12 8 pin
PinNamaFungsi
B2VCCPower Supplyhlm. 9
B3/CSChip Select Inputhlm. 9
C2/HOLD or /RESET (IO3)Hold Input or /RESET (Data Input Output 3)hlm. 9
C3DO (IO1)Data Output (Data Input Output 1)hlm. 9
D2CLKSerial Clock Inputhlm. 9
D3/WP (IO2)Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 9
E2DI (IO0)Data Input (Data Input Output 0)hlm. 9
E3GNDGroundhlm. 9

Catatan desain PCB

  • Gunakan pull-up resistor pada pin /CS jika diperlukan untuk memastikan pin tersebut mengikuti level suplai VCC saat power-up dan power-down.hlm. 10
  • Untuk operasi Quad SPI, atur bit Quad Enable (QE) pada Status Register-2 menjadi 1. Setelah QE=1, pin /WP berfungsi sebagai IO2 dan pin /HOLD berfungsi sebagai IO3.hlm. 10
  • Jika fungsi hardware reset tidak digunakan pada paket SOIC-16 atau TFBGA, pin /RESET dapat dibiarkan mengambang atau dihubungkan ke VCC.hlm. 7

Kemasan

8-pin SOIC 208-mil8-pad WSON 6x5-mm16-pin SOIC 300-mil8-pad XSON 4x4-mm24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4 ball array)24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 ball array)12-ball WLCSP

Contoh pemakaian

  • Code shadowing ke RAM
  • Eksekusi kode langsung dari Dual/Quad SPI (XIP)
  • Penyimpanan suara, teks, dan data
  • Penyimpanan data dan parameter yang membutuhkan fleksibilitas sector 4KB

Sumber data

Disusun dari datasheet resmi Winbond (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 21 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.

Dari datasheet ke board jadi

Rangkaianmu pakai W25Q64JVSSIQ? Biar Sirkuitku yang bikinkan PCB-nya.

Kirim skematik, daftar komponen, atau sekadar ide rangkaiannya. Kami kerjakan desain, cetak, dan assembly di workshop yang sama, dan kesalahan footprint dari pihak kami diperbaiki gratis.