NOR Flash · Winbond

W25Q256JVFIQ

Ringkasan datasheet W25Q256JVFIQ dalam bahasa Indonesia: fitur, spesifikasi utama, pinout, dan catatan desain yang perlu diperhatikan saat membuat PCB.

Ringkasan

W25Q256JV adalah memori flash serial 256M-bit (32M-byte) dari Winbond yang mendukung antarmuka SPI standar, Dual SPI, dan Quad SPI. Chip ini menyimpan data secara non-volatile dan ditujukan untuk sistem yang memiliki keterbatasan ruang, pin, dan daya. Dengan arsitektur sektor kecil, chip ini menawarkan fleksibilitas dalam aplikasi yang membutuhkan penyimpanan data dan parameter.

W25Q256JV beroperasi pada tegangan suplai tunggal dan mendukung mode alamat 3-byte maupun 4-byte. Data dapat diprogram per halaman, dihapus per sektor, per blok, atau seluruh chip. Antarmuka SPI memungkinkan pengiriman instruksi, alamat, dan data secara serial melalui pin clock dan chip select, sementara mode Dual dan Quad SPI memakai pin IO bidirectional untuk meningkatkan laju transfer.

Chip ini juga mendukung operasi XIP (execute in place) sehingga kode dapat dijalankan langsung dari memori flash. Selain penyimpanan kode dan data, W25Q256JV dilengkapi fitur keamanan seperti write-protect per blok atau sektor, Unique ID 64-bit, dan tiga security register. Tersedia dalam beberapa pilihan paket, yaitu WSON 8x6-mm, SOIC 300-mil 16-pin, dan TFBGA 8x6-mm 24-ball.

Beberapa paket menyediakan pin /RESET hardware tambahan untuk mengembalikan perangkat ke kondisi power-on.

Fitur utama

  • Memori flash serial 256M-bit (32M-byte)
  • Dukungan SPI standar, Dual SPI, dan Quad SPI
  • Frekuensi clock hingga 133MHz; setara 266MHz (Dual) dan 532MHz (Quad)
  • Mode alamat 3-byte atau 4-byte
  • Sektor 4KB, blok 32KB/64KB, dan chip erase
  • Program 1 hingga 256 byte per halaman
  • Fitur keamanan: write-protect per blok/sektor, Unique ID 64-bit, security register 3x256 byte
  • Konsumsi daya rendah: <1µA saat power-down (typ.)
  • Rentang suhu operasi -40°C hingga +85°C

Spesifikasi utama

ParameterNilaiKondisi
Tegangan suplai2.7 - 3.6 VOperasi normalhlm. 6
Frekuensi clock SPI133 MHzStandar/Dual/Quad SPIhlm. 6
Laju transfer data berkelanjutan66 MB/sMode Quad SPIhlm. 6
Suhu operasi-40 hingga +85 °CRentang suhu kerjahlm. 6
Konsumsi arus power-down<1 µATipikalhlm. 6
Siklus program-erase per sektormin. 100K siklusMinimumhlm. 6
Retensi data>20 tahunMinimumhlm. 6
Jumlah halaman yang dapat diprogram131,072 halamanMasing-masing 256 bytehlm. 6
Jumlah sektor yang dapat dihapus8,192 sektorUkuran 4KB per sektorhlm. 6
Jumlah blok yang dapat dihapus512 blokUkuran 64KB per blokhlm. 6
Ukuran halaman program1 hingga 256 bytePer halaman yang dapat diprogramhlm. 6
Periode reset hardware~1 µsMinimum, /RESET lowhlm. 10

Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.

Pinout W25Q256JVFIQ

WSON 8x6-mm 8 pin
PinNamaFungsi
1/CSChip Select Inputhlm. 7
2DO (IO1)Data Output (Data Input Output 1)hlm. 7
3/WP (IO2)Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 7
4GNDGroundhlm. 7
5DI (IO0)Data Input (Data Input Output 0)hlm. 7
6CLKSerial Clock Inputhlm. 7
7/HOLD or /RESET (IO3)Hold or Reset Input (Data Input Output 3)hlm. 7
8VCCPower Supplyhlm. 7
SOIC 300-mil 9 pin
PinNamaFungsi
1/HOLD or /RESET (IO3)Hold or Reset Input (Data Input Output 3)hlm. 8
2VCCPower Supplyhlm. 8
3/RESETReset Inputhlm. 8
7/CSChip Select Inputhlm. 8
8DO (IO1)Data Output (Data Input Output 1)hlm. 8
9/WP (IO2)Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 8
10GNDGroundhlm. 8
15DI (IO0)Data Input (Data Input Output 0)hlm. 8
16CLKSerial Clock Inputhlm. 8
TFBGA 8x6-mm 9 pin
PinNamaFungsi
A4/RESETReset Inputhlm. 9
B2CLKSerial Clock Inputhlm. 9
B3GNDGroundhlm. 9
B4VCCPower Supplyhlm. 9
C2/CSChip Select Inputhlm. 9
C4/WP (IO2)Write Protect Input (Data Input Output 2)hlm. 9
D2DO (IO1)Data Output (Data Input Output 1)hlm. 9
D3DI (IO0)Data Input (Data Input Output 0)hlm. 9
D4/HOLD (IO3)Hold or Reset Input (Data Input Output 3)hlm. 9

Catatan desain PCB

  • Jika menggunakan Quad SPI, pastikan bit Quad Enable (QE) pada Status Register-2 sudah di-set. Saat QE=1, pin /WP menjadi IO2 dan pin /HOLD menjadi IO3.hlm. 10
  • Pin /CS harus mengikuti level VCC saat power-up dan power-down. Jika perlu, gunakan resistor pull-up pada pin /CS.hlm. 10
  • Fitur /HOLD berguna ketika beberapa perangkat berbagi sinyal SPI yang sama. /HOLD aktif low dan tidak tersedia saat QE=1 karena pin digunakan sebagai IO3.hlm. 10
  • Jika fungsi reset hardware tidak digunakan pada paket SOIC-16 atau TFBGA, pin /RESET dapat dibiarkan mengambang atau dihubungkan ke VCC.hlm. 8

Kemasan

8-pad WSON 8x6-mm (Package Code E)16-pin SOIC 300-mil (Package Code F)

Contoh pemakaian

  • Penyimpanan kode program (code shadowing) ke RAM
  • Eksekusi kode langsung dari memori flash (XIP) melalui Dual/Quad SPI
  • Penyimpanan suara, teks, dan data
  • Penyimpanan parameter dan data pada sistem dengan ruang, pin, dan daya terbatas

Sumber data

Disusun dari datasheet resmi Winbond (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 21 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.

Dari datasheet ke board jadi

Rangkaianmu pakai W25Q256JVFIQ? Biar Sirkuitku yang bikinkan PCB-nya.

Kirim skematik, daftar komponen, atau sekadar ide rangkaiannya. Kami kerjakan desain, cetak, dan assembly di workshop yang sama, dan kesalahan footprint dari pihak kami diperbaiki gratis.