Ringkasan
ADIS16470 adalah unit pengukuran inersia (IMU) MEMS miniatur yang mengintegrasikan giroskop triaksial dan akselerometer triaksial dalam satu paket. Setiap sensor inersia dikombinasikan dengan pengkondisian sinyal yang mengoptimalkan kinerja dinamis. Kalibrasi pabrik mengkarakterisasi setiap sensor untuk sensitivitas, bias, penyelarasan, akselerasi linier (bias giroskop), dan titik perkusi (lokasi akselerometer).
Dengan demikian, setiap sensor memiliki rumus kompensasi dinamis yang memberikan pengukuran sensor yang akurat pada berbagai kondisi. ADIS16470 menyediakan metode sederhana dan hemat biaya untuk mengintegrasikan penginderaan inersia multi-sumbu yang akurat ke dalam sistem industri, terutama jika dibandingkan dengan kompleksitas dan investasi yang terkait dengan desain diskrit. Semua pengujian gerak dan kalibrasi yang diperlukan adalah bagian dari proses produksi di pabrik, sangat mengurangi waktu integrasi sistem.
Penyelarasan ortogonal yang ketat menyederhanakan penyelarasan kerangka inersia dalam sistem navigasi. Antarmuka periferal serial (SPI) dan struktur register menyediakan antarmuka sederhana untuk pengumpulan data dan kontrol konfigurasi. ADIS16470 dikemas dalam paket ball grid array (BGA) 44-ball yang berukuran sekitar 11 mm × 15 mm × 11 mm.
Perangkat ini cocok untuk aplikasi navigasi, stabilisasi, instrumentasi, kendaraan tak berawak dan otonom, pertanian cerdas/mesin konstruksi, otomasi pabrik/industri, robotika, realitas virtual/tertambah, dan Internet of Moving Things.
Fitur utama
- Giroskop triaksial digital dengan rentang dinamis ±2000°/detik
- Stabilitas bias dalam operasi 8°/jam
- Densitas noise laju 0,008°/detik/√Hz rms
- Akselerometer triaksial digital dengan rentang dinamis ±40 g
- Stabilitas bias dalam operasi 13 μg
- Output delta angle dan delta velocity triaksial
- Kalibrasi pabrik untuk sensitivitas, bias, dan penyelarasan aksial
- Komunikasi data kompatibel SPI
- Operasi dan kontrol yang dapat diprogram
- Indikator data siap untuk akuisisi data sinkron
- Mode sinkronisasi eksternal: langsung, pulsa, skala, dan output
- Uji mandiri sensor inersia dan memori flash
- Operasi suplai tunggal (VDD): 3,0 V hingga 3,6 V
- Ketahanan guncangan mekanis 2000 g
- Rentang suhu operasi: −25°C hingga +85°C
Spesifikasi utama
| Parameter | Nilai | Kondisi |
|---|---|---|
| Rentang dinamis giroskop | ±2000 °/detik | TC = 25°C, VDD = 3.3 Vhlm. 3 |
| Sensitivitas giroskop (format 16-bit) | 10 LSB/°/detik | format 16-bithlm. 3 |
| Stabilitas bias dalam operasi (giroskop) | 8 °/jam | 1 σhlm. 3 |
| Densitas noise laju | 0,008 °/detik/√Hz rms | 1 σ, f = 10 Hz hingga 40 Hzhlm. 3 |
| Rentang dinamis akselerometer | ±40 g | setiap sumbuhlm. 3 |
| Stabilitas bias dalam operasi (akselerometer) | 13 μg | 1 σhlm. 3 |
| Tegangan suplai operasi | 3,0 hingga 3,6 V | VDDhlm. 4 |
| Arus suplai | 42 (typ), 50 (max) mA | mode normal, VDD = 3.3 Vhlm. 4 |
| Suhu operasi | −25 hingga +85 °C | hlm. 7 |
| Ketahanan guncangan mekanis | 2000 g | setiap sumbu, tanpa daya atau dengan dayahlm. 7 |
| Laju konversi | 2000 SPS | hlm. 4 |
| Frekuensi clock SPI maksimum | 2 MHz | mode normal; burst read ≤1 MHzhlm. 5 |
Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.
Pinout ADIS16470AMLZ
BGA 9 pin
| Pin | Nama | Fungsi |
|---|---|---|
| A1 | GND | Power Groundhlm. 8 |
| C7 | VDD | Power Supplyhlm. 8 |
| F3 | RST | Resethlm. 8 |
| G3 | CS | SPI, Chip Selecthlm. 8 |
| G6 | DIN | SPI, Data Inputhlm. 8 |
| H3 | DOUT | SPI, Data Outputhlm. 8 |
| H6 | SCLK | SPI, Serial Clockhlm. 8 |
| J3 | SYNC | Sync (External Clock)hlm. 9 |
| J6 | DR | Data Readyhlm. 9 |
Catatan desain PCB
- Gunakan mode SPI 3 (CPOL=1, CPHA=1) dan kirim data MSB first dalam format 16-bit untuk komunikasi yang benar.hlm. 13
- Saat menggunakan burst read, pastikan frekuensi SCLK tidak melebihi 1 MHz.hlm. 13
- Manfaatkan sinyal Data Ready (DR) untuk memicu pengambilan data secara sinkron; ambil data pada tepi kedua pulsa DR.hlm. 13
- Untuk reset yang benar, tahan jalur RST dalam kondisi rendah setidaknya selama 10 μs.hlm. 4
Contoh pemakaian
- Navigasi, stabilisasi, dan instrumentasi
- Kendaraan tak berawak dan otonom
- Pertanian cerdas/mesin konstruksi
- Otomasi pabrik/industri, robotika
- Realitas virtual/tertambah
- Internet of Moving Things
Sumber data
Disusun dari datasheet resmi Analog Devices (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 22 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.