LSM6DS3TR memakai datasheet yang sama dengan LSM6DS3TR-C, jadi isinya sama. Bedanya biasanya ada di kemasan, rentang suhu, atau cara pengemasan dari pabrik. Pastikan kode lengkapnya cocok dengan footprint di PCB-mu.
Ringkasan
LSM6DS3TR-C adalah modul inersia iNEMO dari STMicroelectronics yang menggabungkan akselerometer 3D digital dan giroskop 3D digital dalam satu paket system-in-package. Modul ini dirancang untuk memberikan pengalaman gerak yang selalu aktif dengan konsumsi daya rendah, baik untuk akselerometer maupun giroskop. Pada mode combo high-performance, konsumsi dayanya tercatat 0,90 mA, sehingga cocok untuk perangkat portabel yang sensitif terhadap daya.
Data sensor dapat ditampung dalam FIFO pintar hingga 4 kbyte, memungkinkan batching data dinamis dan mengurangi interaksi dengan prosesor utama. Modul ini juga mendukung persyaratan sistem operasi utama dengan menyediakan sensor real, virtual, dan batch. Akselerometer memiliki rentang skala penuh ±2/±4/±8/±16 g, sedangkan giroskop memiliki rentang sudut ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
Antarmuka serial SPI dan I2C memudahkan integrasi dengan prosesor utama, dilengkapi fitur sinkronisasi data. LSM6DS3TR-C juga menyertakan sensor suhu terintegrasi serta berbagai fungsi gerakan seperti pedometer, step detector, step counter, significant motion, tilt, free-fall, wakeup, orientasi 6D/4D, click, dan double-click. Dengan kemasan LGA-14L berukuran 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm, komponen ini cocok untuk aplikasi wearable, IoT, navigasi dalam ruangan, deteksi getaran, dan perangkat pintar yang membutuhkan deteksi gerakan presisi dalam ruang terbatas.
Fitur utama
- Akselerometer dan giroskop 3D selalu aktif dengan konsumsi daya rendah
- Konsumsi daya 0,90 mA pada mode combo high-performance
- Smart FIFO hingga 4 kbyte
- Skala penuh akselerometer: ±2/±4/±8/±16 g
- Skala penuh giroskop: ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps
- Antarmuka SPI dan I2C dengan sinkronisasi data prosesor utama
- Fitur gerakan: pedometer, step detector, step counter, significant motion, tilt, free-fall, wakeup, orientasi 6D/4D, click dan double-click
- Sensor suhu terintegrasi
Spesifikasi utama
| Parameter | Nilai | Kondisi |
|---|---|---|
| Tegangan suplai analog | 1.71 - 3.6 V | hlm. 1 |
| Tegangan suplai IO independen | 1.62 V | hlm. 1 |
| Konsumsi daya (combo high-performance mode) | 0.90 mA | combo high-performance modehlm. 1 |
| Skala penuh akselerometer | ±2/±4/±8/±16 g | hlm. 1 |
| Skala penuh giroskop | ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps | hlm. 1 |
| Ukuran kemasan | 2.5 x 3 x 0.83 mm | hlm. 1 |
| Rentang suhu operasi | -40 to +85 °C | hlm. 1 |
| Kapasitas FIFO | 4 kbyte | hlm. 1 |
Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.
Pinout LSM6DS3TR
LGA-14L 12 pin
| Pin | Nama | Fungsi |
|---|---|---|
| 2 | CS | SPI chip select (aktif rendah)hlm. 20 |
| 4 | SDO/SA0 | SPI data output / I2C alamat bit0hlm. 20 |
| 5 | SDx | Sensor hub data (I2C master)hlm. 20 |
| 6 | SCx | Sensor hub clock (I2C master)hlm. 20 |
| 7 | INT1 | Interrupt output 1hlm. 20 |
| 8 | VDDIO | Digital I/O supplyhlm. 20 |
| 9 | GND | Groundhlm. 20 |
| 10 | GND | Groundhlm. 20 |
| 11 | INT2 | Interrupt output 2hlm. 20 |
| 12 | VDD | Power supplyhlm. 20 |
| 13 | NC | Not connectedhlm. 20 |
| 14 | NC | Not connectedhlm. 20 |
Catatan desain PCB
- Gunakan mode high-performance untuk aplikasi yang membutuhkan akurasi tinggi, namun pertimbangkan konsumsi daya 0,90 mA.hlm. 1
- Manfaatkan fitur always-on untuk aplikasi yang memerlukan deteksi gerakan terus-menerus dengan daya rendah.hlm. 1
- Aktifkan FIFO hingga 4 kbyte untuk menyimpan data sensor dan mengurangi interaksi dengan prosesor.hlm. 1
- Pastikan level tegangan IO sesuai dengan 1.62 V untuk menghindari kerusakan.hlm. 1
Kemasan
Contoh pemakaian
- Pedometer, step detector dan step counter
- Significant motion dan tilt functions
- Indoor navigation
- Tap dan double-tap detection
- IoT dan connected devices
- Free-fall detection
- 6D orientation detection
Varian LSM6DS3TR-C lainnya
Satu datasheet, beda kode pemesanan. Akhiran kode biasanya menandai kemasan atau cara pengemasan dari pabrik.
Sumber data
Disusun dari datasheet resmi STMicroelectronics (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 22 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.