Ringkasan
LSM6DSL adalah modul inersia iNEMO yang menggabungkan akselerometer 3D digital dan giroskop 3D digital dalam satu paket. Datasheet menyebutnya sebagai system-in-package yang dirancang untuk memberikan pengalaman gerak yang optimal bagi perangkat konsumen, dengan dukungan fitur always-on berdaya rendah pada kedua sensor. Modul ini mendukung kebutuhan sistem operasi utama dengan menyediakan sensor real, virtual, dan batch.
Cara kerjanya, elemen sensor dibuat melalui proses micromachining khusus, sementara antarmuka IC dikembangkan dengan teknologi CMOS yang memungkinkan sirkuit khusus disesuaikan agar cocok dengan karakteristik elemen sensor. Data hasil pengukuran dapat disangga pada FIFO pintar hingga 4 kbyte untuk pengumpulan data dinamis. LSM6DSL juga memiliki ketahanan tinggi terhadap guncangan mekanis sehingga cocok untuk pembuatan produk yang andal.
Komponen ini tersedia dalam paket plastic land grid array (LGA) dan mendukung antarmuka serial SPI maupun I2C dengan fitur sinkronisasi data prosesor utama. Aplikasinya mencakup pelacakan gerakan dan deteksi gestur, pengumpulan data sensor, navigasi dalam ruangan, perangkat IoT dan terhubung, penghematan daya cerdas untuk perangkat genggam, serta pemantauan dan kompensasi getaran.
Fitur utama
- Konsumsi daya rendah: 0.4 mA dalam combo normal mode dan 0.65 mA dalam combo high-performance mode
- Pengalaman always-on dengan konsumsi daya rendah untuk akselerometer dan giroskop
- Smart FIFO hingga 4 kbyte berdasarkan set fitur
- Full scale akselerometer ±2/±4/±8/±16 g dan giroskop ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps
- Antarmuka serial SPI dan I2C dengan fitur sinkronisasi data prosesor utama
- Fitur embedded: pedometer, step detector, step counter, significant motion, tilt, dan interrupt standar
- Sensor suhu terintegrasi
- Kepatuhan ECOPACK®, RoHS, dan “Green”
Spesifikasi utama
| Parameter | Nilai | Kondisi |
|---|---|---|
| Tegangan suplai analog | 1.71 - 3.6 V | hlm. 1 |
| Tegangan suplai IO independen | 1.62 V | hlm. 1 |
| Konsumsi arus combo normal mode | 0.4 mA | combo normal modehlm. 1 |
| Konsumsi arus combo high-performance mode | 0.65 mA | combo high-performance modehlm. 1 |
| Full scale akselerometer | ±2/±4/±8/±16 g | hlm. 1 |
| Full scale giroskop | ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps | hlm. 1 |
| Rentang suhu operasi | -40 to +85 °C | hlm. 1 |
| Ukuran paket | 2.5 x 3 x 0.83 mm | typ.hlm. 1 |
| Kapasitas FIFO | 4 kbyte | berdasarkan set fiturhlm. 1 |
Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.
Pinout LSM6DSLTR
LGA-14L 14 pin
| Pin | Nama | Fungsi |
|---|---|---|
| 1 | SDO/SA0 | Pin ini dapat berfungsi sebagai SDO (SPI) atau SA0 (I2C) untuk memilih alamat I2C.hlm. 20 |
| 2 | SDx | Pin ini dapat berfungsi sebagai SDA (I2C) atau SDI (SPI) untuk data serial.hlm. 20 |
| 3 | SCx | Pin ini dapat berfungsi sebagai SCL (I2C) atau SPC (SPI) untuk clock serial.hlm. 20 |
| 4 | INT1 | Pin interrupt 1 yang dapat diprogram.hlm. 20 |
| 5 | VDDIO | Tegangan suplai untuk antarmuka I/O.hlm. 20 |
| 6 | GND | Ground.hlm. 20 |
| 7 | GND | Ground.hlm. 20 |
| 8 | VDD | Tegangan suplai utama.hlm. 20 |
| 9 | INT2 | Pin interrupt 2 yang dapat diprogram.hlm. 20 |
| 10 | NC | Tidak terhubung.hlm. 20 |
| 11 | NC | Tidak terhubung.hlm. 20 |
| 12 | CS | Chip select untuk antarmuka SPI (aktif rendah).hlm. 20 |
| 13 | NC | Tidak terhubung.hlm. 20 |
| 14 | NC | Tidak terhubung.hlm. 20 |
Catatan desain PCB
- Gunakan mode normal (0.4 mA) untuk aplikasi yang membutuhkan konsumsi daya rendah, dan mode high-performance (0.65 mA) ketika memerlukan kinerja lebih tinggi.hlm. 1
- Manfaatkan smart FIFO hingga 4 kbyte untuk menyangga data sensor dan mengurangi interaksi dengan prosesor utama.hlm. 1
- Pilih antarmuka SPI atau I2C sesuai kebutuhan sistem; keduanya mendukung sinkronisasi data dengan prosesor utama.hlm. 1
- Atur full-scale akselerometer dan giroskop sesuai rentang pengukuran yang diinginkan untuk mengoptimalkan resolusi.hlm. 1
- Pastikan tegangan suplai analog dalam rentang 1.71 V hingga 3.6 V dan suplai I/O pada 1.62 V untuk operasi yang benar.hlm. 1
Kemasan
Contoh pemakaian
- Pelacakan gerakan dan deteksi gestur
- Pengumpulan data sensor
- Navigasi dalam ruangan
- IoT dan perangkat terhubung
- Penghematan daya cerdas untuk perangkat genggam
- Pemantauan dan kompensasi getaran
Sumber data
Disusun dari datasheet resmi STMicroelectronics (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 22 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.