Ringkasan
LSM6DSM adalah modul inersia iNEMO dari STMicroelectronics yang menggabungkan akselerometer 3D digital dan giroskop 3D digital dalam satu paket sistem. 65 mA. Data sensor dapat disimpan dalam FIFO cerdas hingga 4 kbyte untuk batching data dinamis.
Akselerometer memiliki rentang skala penuh ±2/±4/±8/±16 g, sedangkan giroskop memiliki rentang ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps. Antarmuka utama mendukung SPI dan I2C dengan sinkronisasi data ke prosesor utama. Selain itu, tersedia SPI tambahan (auxiliary SPI) yang dapat dikonfigurasi untuk output data giroskop dan akselerometer, khususnya untuk aplikasi OIS (Optical Image Stabilization).
Modul ini juga dilengkapi filter low-pass khusus untuk giroskop yang dapat digunakan pada aplikasi UI dan OIS. Fitur embedded cerdas seperti pedometer, step detector, step counter, significant motion, dan tilt detection memungkinkan deteksi gerakan tanpa membebani prosesor. Interupsi standar seperti free-fall, wakeup, orientasi 6D/4D, click dan double-click juga tersedia.
LSM6DSM mendukung koreksi sensor magnetik eksternal (hard/soft ironing) dan memiliki sensor suhu terintegrasi. Modul ini cocok untuk pelacakan gerakan, deteksi gestur, navigasi indoor, perangkat IoT, penghematan daya pada perangkat genggam, serta aplikasi EIS dan OIS untuk kamera. 83 mm dan memenuhi standar ECOPACK, RoHS, dan Green.
Fitur utama
- Pengalaman always-on dengan konsumsi daya rendah untuk akselerometer dan giroskop
- Konsumsi daya: 0.4 mA pada combo normal mode dan 0.65 mA pada combo high-performance mode
- Smart FIFO hingga 4 kbyte berdasarkan set fitur
- Auxiliary SPI untuk output data OIS untuk giroskop dan akselerometer
- Hard, soft ironing untuk koreksi sensor magnetik eksternal
- Fungsi embedded cerdas: pedometer, step detector dan step counter, significant motion dan tilt
- Interupsi standar: free-fall, wakeup, orientasi 6D/4D, click dan double-click
- Sensor suhu terintegrasi
Spesifikasi utama
| Parameter | Nilai | Kondisi |
|---|---|---|
| Tegangan suplai analog | 1.71 - 3.6 V | hlm. 1 |
| Konsumsi arus combo normal mode | 0.4 mA | combo normal modehlm. 1 |
| Konsumsi arus combo high-performance mode | 0.65 mA | combo high-performance modehlm. 1 |
| Rentang suhu operasi | -40 to +85 °C | hlm. 1 |
| Full-scale akselerasi | ±2/±4/±8/±16 g | hlm. 1 |
| Full-scale angular rate | ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps | hlm. 1 |
| Kapasitas FIFO | 4 kbyte | berdasarkan set fiturhlm. 1 |
| Ukuran paket | 2.5 x 3 x 0.83 mm | LGA-14Lhlm. 1 |
Nilai diambil dari datasheet; “hlm.” menunjuk halaman datasheet tempat angka itu tertulis.
Pinout LSM6DSMTR
LGA-14L 13 pin
| Pin | Nama | Fungsi |
|---|---|---|
| 1 | SDO/SA0 | Serial data output (SPI) / I2C slave address selectionhlm. 22 |
| 2 | SDx | SPI serial data input / I2C serial data (SDA)hlm. 22 |
| 3 | SCx | SPI serial clock / I2C serial clock (SCL)hlm. 22 |
| 4 | INT1 | Interrupt output 1hlm. 22 |
| 6 | GND | Groundhlm. 22 |
| 7 | GND | Groundhlm. 22 |
| 8 | Vdd | Power supplyhlm. 22 |
| 9 | INT2 | Interrupt output 2hlm. 22 |
| 10 | CS | SPI chip select / I2C disablehlm. 22 |
| 11 | NC | Not connectedhlm. 22 |
| 12 | NC | Not connectedhlm. 22 |
| 13 | NC | Not connectedhlm. 22 |
| 14 | NC | Not connectedhlm. 22 |
Catatan desain PCB
- Gunakan mode normal combo untuk konsumsi daya rendah (0.4 mA) pada aplikasi yang tidak memerlukan performa tinggi.hlm. 1
- Manfaatkan FIFO hingga 4 kbyte untuk menyimpan data sensor dan mengurangi interaksi dengan prosesor.hlm. 1
- Untuk aplikasi stabilisasi gambar optik (OIS), gunakan auxiliary SPI yang telah disediakan.hlm. 1
- Aktifkan filter low-pass khusus giroskop untuk aplikasi UI dan OIS guna mengurangi noise.hlm. 1
Kemasan
Contoh pemakaian
- Pelacakan gerakan dan deteksi gestur
- Sensor hub
- Navigasi indoor
- IoT dan perangkat terhubung
- Penghematan daya cerdas untuk perangkat genggam
- EIS dan OIS untuk aplikasi kamera
- Pemantauan dan kompensasi getaran
Sumber data
Disusun dari datasheet resmi STMicroelectronics (buka PDF). Ringkasan ditulis dengan bantuan AI, lalu setiap angka dan nama pin dicocokkan otomatis ke teks datasheet; yang tidak ditemukan di datasheet dibuang. Terakhir diperiksa 22 Oktober 2026. Untuk desain akhir, tetap rujuk datasheet asli.